[新聞] 對台積電下戰書！三星電子：2029年晶圓代
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對台積電下戰書！三星電子：2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右
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2026-09-29 10:55
記者署名：
陳韋廷
原文內容：
南韓三星電子周二(29日)釋出晶圓代工中長期擴客目標，代工事業部高層盧美貞表示，以
2017年該業務首度獨立法人為基準，目前客戶數已增至約3倍，預計2029年進一步達到約4
倍，由現有以行動裝置為主轉向AI與高效能運算(HPC)擴張。
《韓聯社》報導，HPC相關佔三星電子營收比重2017年僅5%，如今升至28%，公司目標2029
年衝到66%，屆時HPC客戶數佔整體客戶逾半，營收貢獻也將遠超一半。
盧美貞指出，AI加速器、伺服器CPU、GPU及相關先進節點需求，是代工訂單重心，三星會
把5奈米以下、GAA先進製程與先進封裝一併推向HPC客戶。
業界人士解讀，三星代工過去客戶集中於自有手機與部分外部移動晶片，先進製程良率與
接單穩定性長期受關注，如今喊出2029年客戶4倍、HPC佔比66%，等於直接向台積電AI代
工版圖搶單，後續關鍵在2奈米GAA量產時程、SF2/SF3系良率、多客戶tape-out數量，以
及HBM、CXL、先進封裝協同接單能力。若客戶多元化達標，三星代工可望降低對手機周期
依賴；若先進製程良率與產能利用率落後，HPC佔比目標仍可能面臨下修壓力。
心得/評論：
三星代工2017年市占僅7.7%，如今擴大AI客戶布局，若能將客戶增量轉化為訂單，有望推
升市占與營收。
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